JAKARTA – Pasar ponsel pintar global bersiap menyambut gelombang besar teknologi kecerdasan buatan (Generative AI). Menurut laporan terbaru dari firma riset global Counterpoint, pengiriman chipset ponsel pintar yang memiliki kemampuan GenAI diperkirakan akan melonjak sebesar 74 persen pada 2025 dibandingkan tahun sebelumnya.
Laporan yang dirilis pada Rabu (1/10) ini menyoroti pergeseran signifikan ke arah pemrosesan AI langsung di perangkat (on-device), yang memungkinkan fitur-fitur cerdas berjalan lebih cepat dan aman tanpa harus terhubung ke cloud.
Diperkirakan pada 2025, lebih dari sepertiga (35 persen) dari seluruh chipset ponsel yang beredar di pasar akan dibekali kemampuan canggih ini.
Baca juga:
Xiaomi 17 Jadi Ponsel Pertama di Dunia dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5
Apple Pimpin Pasar, Qualcomm dan MediaTek Menyusul
Dalam persaingan pasar chip GenAI, Apple saat ini memegang kendali dengan pangsa pasar dominan sebesar 46 persen. Posisinya disusul oleh Qualcomm dengan 35 persen, dan MediaTek yang mengamankan 12 persen pangsa pasar.
Dominasi ini terlihat jelas di segmen premium atau flagship, di mana hampir semua chipset (88 persen) yang dikirimkan pada 2025 akan mendukung GenAI.
Beberapa chip andalan yang mendorong tren ini antara lain Apple A19 Pro, Snapdragon 8 Elite Gen 5, dan Dimensity 9500.
AI Tak Lagi Eksklusif untuk Gawai Mahal
Meski identik dengan perangkat premium, adopsi chip AI menunjukkan pertumbuhan paling pesat justru di segmen kelas menengah (mid-range).
Laporan Counterpoint mencatat bahwa pengiriman chip GenAI untuk ponsel di rentang harga 300-499 dolar AS (sekitar Rp4,9 juta hingga Rp8,2 juta) tumbuh hingga tiga kali lipat dibandingkan tahun lalu.
Di segmen yang sangat kompetitif ini, Qualcomm tampil sebagai pemimpin dengan pangsa pasar mencapai 57 persen, didorong oleh popularitas seri chipset seperti Snapdragon 7, Snapdragon 6, dan Dimensity 8000 series dari MediaTek.
Fenomena ini menandakan bahwa fitur-fitur canggih AI akan semakin mudah diakses oleh lebih banyak konsumen di masa mendatang.
